根據(jù)GGII統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年全球電子電路銅箔市場出貨量為55.2萬噸，中國電子電路銅箔市場出貨量為37.6萬噸，中國占比全球比例為68%。隨著PCB、新能源汽車產(chǎn)業(yè)對電子電路銅箔需求的增長，預測到2030年全球電子電路銅箔出貨量將達82.3萬噸，中國電子電路銅箔出貨量將達53.8萬噸，2021-2030年CAGR分別為3.1%、4.8%。

數(shù)據(jù)來源：GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

電子電路銅箔行業(yè)未來發(fā)展趨勢

1.電子電路銅箔走向多元化、高密度、超薄化

電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)終端的應用市場包括計算機、通訊、消費電子、5G、智能制造及新能源汽車等眾多領域，下游應用行業(yè)多元化使得電子電路銅箔亦走向多元化，整體市場需求將保持穩(wěn)健增長。根據(jù)Prismark的預測，預計未來數(shù)年內(nèi)中國大陸將繼續(xù)成為引領全球PCB行業(yè)增長的引擎。受益于下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長，電子電路銅箔行業(yè)增長亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。同時，隨著電子產(chǎn)品持續(xù)走向集成化、自動化、小型化、輕量化、低能耗，將促進PCB持續(xù)走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。根據(jù)Prismark預計，未來封裝基板、HDI板的增速將明顯超過其他PCB產(chǎn)品。PCB行業(yè)高密化、輕薄化，將提高電子電路銅箔在PCB制造成本中的占比，提升其在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性，同時，也將促進電子電路銅箔走向高密度、超薄化、低輪廓化。

2.高端電子電路銅箔是行業(yè)未來的發(fā)展方向

2022年1月，工信部發(fā)布《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2021年版）》，將兩項電子銅箔產(chǎn)品“極薄銅箔”與“高頻高速基板用壓延銅箔”列入其中。數(shù)據(jù)顯示，在PCB品種中，封裝基板產(chǎn)值增長率最高，達到39.4%，其次是多層板（增長率25.4%）、HDI板（增長率19.4%）。Prismark預計PCB這三大品種在今后幾年仍將高速增長。PCB的發(fā)展趨勢決定了電子電路銅箔的發(fā)展趨勢，因此，電子電路銅箔的高端產(chǎn)品，將是電子電路銅箔未來的發(fā)展方向。

3.高端電子電路銅箔目前仍然依賴進口，國產(chǎn)化替代空間廣闊

近年來我國電子電路銅箔產(chǎn)量快速提升，但國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的電子電路銅箔主要以常規(guī)產(chǎn)品為主，以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴進口。目前，我國高端電子電路銅箔仍主要依賴來自日本等地區(qū)進口，我國內(nèi)資銅箔企業(yè)仍然無法滿足國內(nèi)市場對高端電子電路銅箔的需求，高端電子電路銅箔的國產(chǎn)化替代空間廣闊。